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激光焊接机厂家 激光焊锡机价格


发表日期:2021-01-26 | 文章来源:三和激光 | 文章编辑:激光小童 | 浏览次数:

  激光焊接机厂家
 

  三和激光深耕焊锡工艺,助力电子产业升级
 

  以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛,其应用几乎涵盖所有工业领域,除轻工业、汽车、航空航天、动力及能源行业外,正逐步向精细、微细加工领域拓展,有力推动了电子制造、集成电路、通讯、机械、医疗、牙科、美容仪器设备及新兴应用的发展。

  作为激光焊锡行业的先行者,三和激光始终以市场需求和体验为导向,提前布局未来市场,持续加大激光焊锡机的研发投入,保障产品更新迭代效率,凭借其尖端的技术产品和定制化的解决方案为行业客户提供增值服务,通过绿色智能智造不断为节约资源创造功绩。

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  截止目前,三和激光已成功推出激光锡丝焊接机、激光锡膏焊接机和激光锡球焊接机等设备,优异的品质保障,为三和激光收货众多客户一致好评。优秀的工艺技术为汽车电子、集成电路、通讯电子、智能穿戴、数码电子等行业产品的激光焊锡带来极具创新变革的自动化、精细化和高效化的加工方式,打造激光焊锡的一体化服务,助力客户产业升级。
 

  三和激光焊锡机简介
 

  采用大功率半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接,伺服电机驱动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡丝填充、锡膏填充和锡球喷射等焊接工艺需求,具有广泛的应用性和适用性。是一家激光设备生产厂家,欢迎咨询!

 

  激光焊锡机价格


 

  激光焊锡在PCB、FPC加工的优势

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  激光在PCB上的应用主要包括焊接、切割、钻孔、打标等,尤以焊接为主。其中激光焊锡工艺与传统的焊接工艺相比,激光焊锡属于非接触式焊接加工,针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件,传统的焊接工艺已无法适用,由此促使了技术的急速进步。不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工,最终由激光焊锡得以完成。

  三和激光焊锡机的加工优势:
 

  1、适用范围广,可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的PCB元器件,无需接触,不会给焊接对象造成机械应力;

  2、可在PCB、FPC密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射,而无须对整个PCB电路板加热;

  3、焊接时仅被焊区域局部加热,其他非焊区域不承受热效应;

  4、焊接时间短、效率高,并且焊点不会形成较厚的金属间化物层,所以质量可靠;

  5、可维护性很高,传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头,而激光焊锡需要更换的配件极少,因此可以消减维护成本。

  激光焊锡机特点
 

  激光器强制风冷免维护

  系统高度集成占地小

  电光转换效率高达47%

  一年保修免费维护

  三和精密激光焊锡机采用了行业最新前沿科技,由严格按照国际工艺标准匠心制造,集焊接精度高、选择范围大、焊接效果优异、焊接良品率高等优势于一身,是激光材料加工技术应用的重要方面之一,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

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